Application 별로 사용이 편리한 시스템(ex: Pre-mixed and frozen Syringes for two component epoxy systems)을 갖추고 있어 사용하기에 쉽게 적용 가능합니다.높은 결합 강도, Low Stress, 내열성, 신속한 경화, 내습성, 내화학성, 낮은 열팽창 계수를 특징으로 합니다.

ㆍ 용도
   Sealing, Bonding, Potting, Thermal Management,
   Coating, Encap, Conformal Coating, impregnating.

ㆍ Type 및 경화방식
   1액형 Type : 열 경화 / 2액형 Type : 열 경화 / 2액형 Type : UV 경화

ㆍ Application
   PCB Adhesives, Semiconductor Adhesives, Conformal Coatings, Die Attach,
   Glob top, Lid Sealing, Surface mount Adhesives,
   Under-fill Encapsulants.